2023年1月3日STM32F103C8T6是一种基于ARM Cortex-M3内核的单片机芯片,主要特点包括：快速的处理能力：Cortex-M3内核的主频高达72MHz,能够快速处理复杂的控制任务。 强大的外设支持：STM32F103C8T6提供了包括ADC、DAC、I2C、SPI、USART等多种常用外设,能够满足各种应用需求。
由于采用碳化硅晶片作为衬底制造的半导体器件具有高功率、耐高压、耐高温等优势,可用于新能源汽车、光伏、储能、电源、轨道交通等领域,其中新能源汽车的应用 占比达到六成作用,是对碳化硅的消耗和拉动作用最强的应用领域
2023年,Wolfspeed、博世等国内外企业纷纷宣布碳化硅扩产,近日又有一家碳化硅企业也要建线——Microchip将投60.4亿人民币,扩大其碳化硅产能,详情请接着往下看。Microchip投60.4亿元扩大8英寸碳化硅产能2月17日,Microchip（微芯科技）宣布,他们计划
2021年7月19日目前国际碳化硅晶片厂商主要提供4英寸至6英寸碳化硅晶片, CREE、 II-VI 等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。 碳化硅衬底制造的核心关键技术点包括电子级高纯粉料合成与提纯技术、数字仿真技术、单晶生长技术、单晶加工（切抛磨）技
2022年5月10日碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。. 相较于前两代材料,碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能,具有较高的导热率、熔点等。. #碳化硅#. 基于碳化硅材料的半导体器件可应用于汽车、充电设备、便携式电源、通信设备、机械臂、飞行器等多
2023年2月21日近日,深圳爱仕特科技有限公司（以下简称"爱仕特"）与安徽瑞福芯科技有限公司（以下简称"瑞福芯科技"）签署战略合作协议,双方将本着互惠互利,合作共赢的原则,共同推动SiC功率模块在新能源汽车领域的应用。据悉,福瑞芯科技由上市公司南京商络投资,一期建立预计年产30万只的模块
碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性,突破硅基半导体材料物理限制,是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展,碳化硅
2022年3月10日在未来的10年内,SiC器件将开始大范围地应用于各类工业和消费领域。碳化硅器件的主要应用领域和市场成长的主要驱动力为： 1.5G基建——通信电源 通信电源是服务器、基站通讯的能源库,为各种传输设备提供电能,保证通讯系统正常运行。
2023年2月22日碳化硅芯片主要应用于电力电子领域,在集成电路发展中发挥重要作用。 碳化硅材料具有特殊性,无法使用传统的高温扩散工艺进行器件掺杂,以往成熟的技术手段在这项任务中显得力不从心。
2019年12月20日碳化硅（SiC）在自然界中非常罕见的化合物,比如莫桑石。虽然SiC在自然界中并不容易找到,但这种化合物在电子领域有很大的应用潜质,成为一种功能强大且可用于建造半导体的理想材料。早在1900年代初期,SiC已用于LED等电子部件中的化合物,为何到现在才成为许多现代半导体行业的理想选择呢？
2021年7月4日揭秘第三代芯片材料碳化硅,国产替代黄金赛道. 硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料, 90%以上的半导体产品是以硅为原材料制成的
2022年4月8日导语：之前的文章我们详细介绍过碳化硅材料及其晶片的加工步骤,今天我们继续了解碳化硅材料的高精尖应用。 SiC碳化硅陶瓷材料是目前主要的航天反射镜材料,广泛应用于航空、航天的扫描镜、反射镜、光学系统等。-碳化硅反射镜- 大口径反射镜的发展
2023年2月17日碳化硅芯片主要应用于电力电子领域,在集成电路发展中发挥重要作用。目前,产业基础研究院已经拥有4英寸、6英寸碳化硅电力电子器件的稳定规模生产能力。第三代薄片工艺碳化硅SBD和第三代碳化硅MOSFET产品指标,可对标国际一线厂家最新一代产品。
2023年2月20日而碳化硅(SiC)材料由于具有禁带宽度大(Si的3倍)、热导率高(Si的3.3倍或GaAs的10倍)、电子饱和迁移速率高(Si的2.5倍)和击穿电场高(Si的10倍或GaAs的5倍)等性质,SiC器件在高温、高压、高频、大功率电子器件领域和航天、军工、核能等极端环境应用领
2022年3月10日在未来的10年内,SiC器件将开始大范围地应用于各类工业和消费领域。碳化硅器件的主要应用领域和市场成长的主要驱动力为： 1.5G基建——通信电源 通信电源是服务器、基站通讯的能源库,为各种传输设备提供电能,保证通讯系统正常运行。
宇晶股份2月17日在投资者互动平台表示,公司碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片,N型导电型碳化硅抛光片是制作功率芯片的核心材料,可应用 于光伏逆变器、充电桩等产品
2022年3月15日1.2、第三代半导体制造材料碳化硅性能优势突出. 第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗（Ge）为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,包括集成电路、 电子信息网络工程、电脑、手机等。. 其中,最
2020年9月30日碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域,在我国"新基建"的各主要领域中发挥重要作用。 功率器件
2019年12月20日碳化硅（SiC）在自然界中非常罕见的化合物,比如莫桑石。虽然SiC在自然界中并不容易找到,但这种化合物在电子领域有很大的应用潜质,成为一种功能强大且可用于建造半导体的理想材料。早在1900年代初期,SiC已用于LED等电子部件中的化合物,为何到现在才成为许多现代半导体行业的理想选择呢？
2023年1月22日碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料,在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间,中科院物理研究所科研团队们正在探索用一种新的方法生长碳化硅晶体,研制情况如何。通过多年不懈攻关,科研团队通过气相法将碳化硅晶体直径从小于10毫米不断增大到2英寸、4英寸、6
KIA半导体推出碳化硅场效应管（SiC-MOSFET） 近些年来,随着节能意识几乎在所有的领域持续高涨,在高电压工业设备领域中,可近些年来,随着节能意识几乎在所有的领域持续高涨,在高电压工业设备领域中,可实现节能并支持高电压的功率半导体和电源IC应用也越来越
2020年4月14日碳化硅在"新基建"领域的典型应用. 碳化硅属于第三代 半导体材料 之一,具备大功率、低损耗、高可靠、低散热等特点,可应用于 1200 伏特以上的高压、严苛环
2022年8月17日据统计,2021 年全球碳化硅晶圆产 能约为 40-60 万片,有效产能仅 20-30 万片,其中,新能源汽车和光伏占碳化硅市 场 77%,相比碳化硅晶圆需求,存在巨大的供给缺口。. 预计 2025 年,全球 6 英寸 碳化硅晶圆产能预测约 242 万片,全球 6 英寸碳化硅晶圆
2022年5月10日碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料。. 中国粉体网讯 半导体行业作为现代电子信息产业的基础,是支撑国民经济高质量发展的重要行业。. 第三代半导体指的是SiC、GaN、ZnO、金刚石（C）、AlN等具有宽禁带（Eg＞2.3eV）特性的新兴半导体材料。. 碳化硅是
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问：请问公司参股的浙江芯动科技公司,有哪些核心芯片产品？市场前景及销售如何？销售终端有哪些知名客户？谢谢嘉欣丝绸(002404.SZ)2月23日在投资者互动平台表示,芯动科技主要生产MEMS芯片,应用场景包括通讯、医疗、交通和高端工业等领域,拥有不错
2021年8月26日碳化硅电力电子器件已经成为国内外研究和产业化热点,在一些应用领域正在逐步取代硅基电力电子器件。. 本文概述了碳化硅材料和器件的特性,综述了国际上碳化硅电力电子器件技术的发展现状,展示了宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室在该领域
半绝缘碳化硅器件主要用于5G通信、车载通信、国防应用、数据传输、航空航天等领域。通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片,可进一步制成微波射频器件,主要应用于射频领域,例如5G通讯中的功率放大器和国防中的无线电探测器。
扫码POS机,顾名思义就是可以扫码收款的POS机,扫码POS机一般指支持微信、支付宝、京东白条、银联二维码扫码收款的POS机。扫码POS机的基本原理主要的就是通过pos机的读卡器 应用在扫码POS机领域的国产DAC芯片,电子工程世界-论坛
半绝缘碳化硅器件主要用于5G通信、车载通信、国防应用、数据传输、航空航天等领域。通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片,可进一步制成微波射频器件,主要应用于射频领域,例如5G通讯中的功率放大器和国防中的无线电探测器。
2021年4月8日芯智驾 集萃产学研企名家观点,全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车"大变形"时代的机会与挑战！ 集微网消息,正在全球范围内加速的汽车电动化浪潮,正成为以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体主要驱动力,碳化硅产业迎来落地机遇——因为让电更有效的技术正变得越来越关键。
