2022年4月24日上世纪 70 年代开始,国外已经开始使用碳化硅代替玻璃、金属等,作为空间反射镜的加工材料,如图24 所示。 碳化硅材料的优势在于：质量较轻、比刚度大、热膨胀系数小,这些均满足空间反射镜对材料的物理性能、光学性能和工艺性能的要求。
2022年1月25日安森美提供适用于三级充电桩的碳化硅宽禁带二极管和MOSFET,其中二极管产品系列包含适用于650V和1200V电压的产品,并且提供多种封装形式,包括Decawatt封装 (DPAK) 、TO-220、直接覆铜 (DBC) 和基板安装模块。. 以FFSH50120A为例,这是一款采用TO-247-2封装制造的50A、1200V
来源：科技新报Microchip 2月20日宣布计划投资 8.8 亿美元,以扩大美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）的半导体厂,以因应未来数年的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片产能,强化车用、航天及国防等应用所需的第三代半导体。Microchip 扩建计划的
2021年1月28日碳化硅器件在国外 的发展现状 1. 美国 早在1997年制定的"国防与科学计划"中,美国就明确了宽禁带半导体的发展目标。2014年,奥巴马总统亲自主导成立了以SiC为代表的第三代宽禁带半导体产业联盟,全力支持宽禁带半导体技术,以引领下一代
2023年2月23日纳米级"碳化硅还是有市场的,三元锂电池材料、碳化硅、股份有限公司,重要化工材料的价格逐渐反弹。 国内做SiC衬底的是山大的晶体所和中科院的物理所,000962,新材料板块五个子行：电池材料行业。硅碳负极、2008年香港联交所主板上市,也值得密切关注。全球只有五家公司可以生产
来源：科技新报Microchip 2月20日宣布计划投资 8.8 亿美元,以扩大美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）的半导体厂,以因应未来数年的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片产能,强化车用、航天及国防等应用所需的第三代半导体。Microchip 扩建计划的
2021年11月15日该晶圆厂主要用于车规级200mm碳化硅晶圆的生产。另一部分用于美国达勒姆市200mm的碳化硅晶圆厂的建设,该产线将采用全自动化的方式生产,按计划该产线将会于2024年实现投产,碳化硅产品的产能将会有大幅提升。 Wolfspeed官方表示,届
2023年1月18日新的"碳化硅（SIC）功率半导体 市场"报告纳入了顶级参与者的主要收入来源及其增长模式,以及 2023-2029 年预测年的主要市场动态。本报告的目的是提供顶级制造商的各种增长机会、挑战和趋势。碳化硅（SIC）功率半导体 市场报告重点关注所有地区增长最快的业务战略、新投资计划、销量和复合
1 天前来自凯龙高科（300912）的信息显示,为扩大碳化硅载体产能,公司又新购6台5立方米的窑炉,从而进一步满足公司日益增加的生产所需。 据介绍,重结晶碳化硅（R-SiC）是在2000 以上高温形成的、硬度仅次于金刚石的高性能材料。它保留了SiC的诸多优异性能,如高温强度高、耐腐蚀性强、抗氧化性优
2023年2月21日2023 年 2 月 17 日Microchip Technology Inc. (微芯科技)官方宣布计划投资 8.8 亿美元扩大美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯制造工厂碳化硅 (SiC) 和硅 ( Si) 的产能,用于汽车/
2023年2月21日汽车芯片需求仍然强劲,碳化硅"助阵"快充赛道,国产自主指日可待. 近日,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报,并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下,公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。. 应用材料预计
国产替代进程加快,半绝缘型衬底进步显著。目前,国内企业在 2-6 英寸的半绝缘型和导电型碳化硅衬底 领域均已实现部分国产替代,8 英寸晶圆也在研制过程中。2020 年,山东天
2021年4月12日总体来看,在碳化硅市场中,美国厂商占据主要地位。 更多行业相关数据及分析请参考于前瞻产业研究院《 中国碳化硅（SiC）行业市场前瞻与投资战略规划分析
2023年2月23日碳化硅上市公司龙头股名单 三安光电600703： 龙头股,在存货周转天数方面,三安光电从2018年到2021年,分别为174.02天、198.87天、205.3天、161.62天。公司可以提供第三代半导体相关设备,其中碳化硅方面,可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备,氮化镓方面可以提供刻蚀
2023年2月23日财联社1月14日讯（编辑 刘越）碳化硅领域近期利好消息不断,据财联社不完全统计,包括本周一至周三拿下三连板的东尼电子签大单三年交付量剑指90万片和芯片大厂英飞凌扩大碳化硅材料采购等；具体汇总如下表。 碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料,与前两代半导体材料相比,以碳化硅
2022年5月10日当前国内碳化硅衬底产能仍有较大部分为2-4英寸,部分头部厂商完成了6英寸碳化硅衬底的技术储备并实现了量产,但规模较小,8英寸衬底生产技术仍处于技术储
2021年4月12日总体来看,在碳化硅市场中,美国厂商占据主要地位。 更多行业相关数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国碳化硅（SiC）行业市场前瞻与投资战略规划分析报
2023年2月21日2023 年 2 月 17 日Microchip Technology Inc. (微芯科技)官方宣布计划投资 8.8 亿美元扩大美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯制造工厂碳化硅 (SiC) 和硅 ( Si) 的产能,用于汽车/
2023年2月19日露笑科技：公司主要经营漆包线、光伏发电和碳化硅衬底片业务. 同花顺 （ 300033 ）金融研究中心2月19日讯,有投资者向 露笑科技 （ 002617 ）提问, 公司主要产品是什么？. 公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司主要经营漆包线、光伏发电和碳化硅衬底
2023年2月21日汽车芯片需求仍然强劲,碳化硅"助阵"快充赛道,国产自主指日可待. 近日,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报,并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下,公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。. 应用材料预计
碳化硅 微粉市场研究背景 本部分内容包括报告研究背景及方法和碳化硅微粉产品定义与分类两大部分,通过行业基本概念和背景介绍,以便从业者更好地了解碳化硅微粉行业内容、研究方法、研究过程和研究成果。产品定义为商品向市场提供的,引起
2023年2月21日汽车芯片需求仍然强劲,碳化硅"助阵"快充赛道,国产自主指日可待. 近日,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报,并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下,公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。. 应用材料预计
2022年2月17日从行业整体规模体量来看,2021年底全球碳化硅功率半导体市场规模约9亿美元,其中中国市场约4亿美元,预计到到2024年全球市场规模将增长至20亿美元,其
2023年2月23日纳米级"碳化硅还是有市场的,三元锂电池材料、碳化硅、股份有限公司,重要化工材料的价格逐渐反弹。 国内做SiC衬底的是山大的晶体所和中科院的物理所,000962,新材料板块五个子行：电池材料行业。硅碳负极、2008年香港联交所主板上市,也值得密切关注。
2023年,Wolfspeed、博世等国内外企业纷纷宣布碳化硅扩产,近日又有一家碳化硅企业也要建线——Microchip将投60.4亿人民币,扩大其碳化硅产能,详情请接着往下看。Microchip投60.4亿元扩大8英寸碳化硅产能2月17日,Microchip（微芯科技）宣布,他们计划
2023年,Wolfspeed、博世等国内外企业纷纷宣布碳化硅扩产,近日又有一家碳化硅企业也要建线——Microchip将投60.4亿人民币,扩大其碳化硅产能,详情请接着往下看
2021年4月17日本发明公开了一种半导体用高纯碳化硅微粉的提纯方法,属于碳化硅微粉生产技术领域。解决了现有技术生产的碳化硅微粉杂质含量较高,提纯难度大的问题。其包括以下步骤:(1)调浆:将研磨好的碳化硅微粉投入搅拌桶内,加去离子水调节料浆浓度;(2)酸洗:加入质量分数为98%的硫酸;(3)加温搅拌:将料浆加热
2023年2月20日分享至. 2月17日,美国模拟半导体制造商微芯科技宣布,计划投资8.8亿美元,在未来几年内扩大其科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅和硅产能,用于汽车、电网基础设施、绿色能源、航空航天等领域。. 上述园区将增加8英寸晶圆产线,该公司预计将新增大
1 天前来自凯龙高科的信息显示,为扩大碳化硅载体产能,公司又新购6台5立方米的窑炉,从而进一步满足公司日益增加的生产所需。 据介绍,重结晶碳化硅（R-SiC）是在2000 以上高温形成的、硬度仅次于金刚石的高性能材料。它保留了SiC的诸多优异
2023年2月23日天眼查为您提供关于[襄阳市本级]武汉理工大学专业学位研究生培养模式改革襄阳示范区单晶碳化硅外延膜化学气相沉积系统采购(第二次)武汉理工大学专业学位研究生培养模式改革襄阳示范区单晶碳化硅外延膜化学气相沉积系统采购(第二次)中标结果公告(标段编号XYSZ-ZFCG202208HW-109020)的招投标信息
